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磁控溅射镀膜机 FS-300

FS-300磁控溅射主要参数

l极限真空度:2.0×10-5Pa

l抽真空时间:40分钟内,≤5.0×10-4Pa

l基片加热温度:0-600(日本导电温控仪表,PID控制,配置匀热装置);

l基片架转动速度:0-100/分可调

l基片尺寸:Φ100mm的圆片;

l样品数量:1-3个;

l溅射靶数量及靶材尺寸:1-3;溅射靶尺寸,2-3英寸.

l真空室尺寸:Φ300×H300;(高度可改变),圆形/方形可选

l靶基距调整距离:40~80MM可调

l靶轴线和基片旋转轴线夹角:可垂直溅射或者共焦溅射。

l真空系统:600L/S分子泵+8L/S机械泵(或根据客户要求的其它泵)

l真空测量:1.0*10E5Pa--1.0*10E-5Pa

l膜厚测量: 石英晶振膜厚探头(水冷)1-4+膜厚显示仪/PC机显示

l设备框架:可采用焊接结构或铝型材搭建结构

l电气控制:PLC+PC机或PLC+触摸屏,真空系统自动/手动可选.

l气路:高精度质量流量计1-4路可选

l电源:直流+射频/直流+中频




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