产品参数
整机尺寸 ≤1.1（L)×0.9（W)×2（H)（单位：M）
极限真空 ≤3×10 -5Pa 保压12小时 压强≤5P a
膜厚均匀性 ≥95% 重复性 ≥95%
基片尺寸 ≤32×32mm 数量4片
有12个mask位置 每个基片对应3个位置
适用范围
钙钛矿材料、二维材料、光伏太阳能电池及OLED器件制备等。
产品特色
◆ 高集成设计，整体尺寸小，操作系统在工控机或触摸屏界面完成。
◆ 恢复工作真空快，大气至5.0x10-4Pa≤15分钟。
◆ 有8组蒸发源，可双源共蒸，真空环境可更换2次mask。
